光電製程膠帶


光電製程膠帶
  • 適用於半導體及光電製程上的加工需求,如真空鍍膜、晶片固定等。
  • 高溫下仍保持黏力,回溫後撕取不殘膠 。
  • 易黏易撕,初黏性高不需加壓,撕除容易,無殘膠及殘痕。


耐熱膠帶 HTSI251

光學透明膠帶 HTIT813M4

鍍膜膠帶 CPO8

用途

半導體/光電加工

玻璃鍍膜

去除表面微粒

半導體/光電製程

OCA/光學膜黏合

焊球保護/
鍍膜製程保護

膠系

Silicones

Acrylates

Acrylates

基材

PI

PI

PI

厚度

400um

500um

600um

側向力(gf/cm2)

ASTM D1002

>410

>1100

>550

剝離力

(gf/cm)

ASTM D3330 (180〫)

≈5

≈150

≈180

產品特色

中高溫使用

重複使用

高初黏性

可依用途調整黏性

中溫使用

高黏力

方便重工

高穿透

厚度可調

可依用途調整黏性

中溫使用

高黏力

方便重工

固定晶粒

可依用途調整黏性

厚度可調