耐熱膠帶


耐熱膠帶
  • 適用於半導體及光電製程上的加工需求,如真空鍍膜、晶片固定等。
  • 高溫下仍保持黏力,回溫後撕取不殘膠 。
  • 易黏易撕,初黏性高不需加壓,撕除容易,無殘膠及殘痕。


耐熱膠帶 

HTS25

耐熱膠帶 

HPS56

用途

半導體/光電加工上晶粒固定

光學玻璃固定加工

薄膜製程/真空鍍膜

去除表面微粒

半導體/光電加工上元件固定

PCB固定加工

薄膜製程/真空鍍膜

去除微粒

膠系

silicone

silicone

基材

PI

PI

厚度

200um

150um

側向力(gf/cm2)

ASTM D1002

A面900

B面400

A面1100

B面760

剝離力

(gf/inch)

ASTM D3330 (180度)

A面40

B面100

A面1050

B面20

產品

特色

中高溫使用

重複撕貼

高初黏性

可結合治具夾爪

可依用途調整黏性

中高溫使用

雙面設計不同黏性

可結合治具夾爪

可依用途調整黏性