耐熱鍍膜膠
- 適用於半導體及光電製程上的加工需求，如真空鍍膜、晶片固定等。
- 高溫下仍保持黏力，回溫後撕取不殘膠 。
- 易黏易撕，初黏性高不需加壓，撕除容易，無殘膠及殘痕。
耐熱鍍膜膠帶 HTS25K1 | |
用途 | 半導體/光電加工上晶粒固定 光學玻璃固定加工 薄膜製程/真空鍍膜 去除表面微粒 |
膠系 | silicone |
基材 | Polyimide |
厚度 | 480±20 um |
剪切力 Shear Strength (ASTM D1002) | 415-465 gf/cm2 |
對鋼板剝離黏著力 180°C Peeling Adhesion to Steel (ASTM D3330) | 1-50 gf/cm |
保持力 Holding Strength(17.5g/cm2) | 150°C鏡面鋼板吊掛3mins (硬面對硬面) 重複使用次數>10次 |
產品 特色 | 可在150-180°C的高溫下黏著150秒的耐熱膠帶 撕除後可重複再使用 |