耐熱鍍膜膠
- 適用於半導體及光電製程上的加工需求，如真空鍍膜、晶片固定等。
- 高溫下仍保持黏力，回溫後撕取不殘膠 。
- 易黏易撕，初黏性高不需加壓，撕除容易，無殘膠及殘痕。
| 項目 | HTS25K1 | T02_11 |
|---|---|---|
材料 | 矽膠雙面膠 | 矽膠雙面膠 |
應用 | 半導體元件固定 玻璃搬運 真空鍍膜 去除表面微粒 | 玻璃搬運 真空鍍膜 |
優點 | 耐高溫 無殘膠 無氣體逸失 熱加工後易離型 | 耐高溫 無殘膠 無氣體逸失 熱加工後易離型 |
適用溫度 | 室溫~260oC(10分鐘) | 室溫~260oC(30分鐘) |
膠體厚度(mm) | 0.38 | 0.31 |
側向力, gf /cm2 (對玻璃) | 350 | 350 |
180o剝離力, gf /25mm (對玻璃) | 50 | <5 |
保持力, gf /cm2 (對玻璃)260oC, 30分鐘 | 12 | 2.5 |
