耐熱鍍膜膠
  • 適用於半導體及光電製程上的加工需求,如真空鍍膜、晶片固定等。
  • 高溫下仍保持黏力,回溫後撕取不殘膠 。
  • 易黏易撕,初黏性高不需加壓,撕除容易,無殘膠及殘痕。

 


耐熱鍍膜膠帶

HTS25K1

用途

半導體/光電加工上晶粒固定

光學玻璃固定加工

薄膜製程/真空鍍膜

去除表面微粒

膠系

silicone

基材

Polyimide

厚度

480±20 um

剪切力 Shear Strength

(ASTM D1002)

415-465 gf/cm2

對鋼板剝離黏著力

180°C Peeling Adhesion to Steel

(ASTM D3330)

1-50 gf/cm

保持力 Holding Strength(17.5g/cm2)

150°C鏡面鋼板吊掛3mins

(硬面對硬面)

重複使用次數>10次

產品

特色

可在150-180°C的高溫下黏著150秒的耐熱膠帶

撕除後可重複再使用